2023年4月3日，日本表示，計劃到2030年將日本制造的半導(dǎo)體銷售額增加兩倍，達到15萬億日元（約合1125.5億美元）。該計劃將銷售目標(biāo)納入日本的半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，該戰(zhàn)略將在2023年中更新。日本將半導(dǎo)體芯片視為加強其經(jīng)濟安全的戰(zhàn)略產(chǎn)品，并向臺積電等公司提供巨額補貼，以在日本本土建廠或擴建現(xiàn)有設(shè)施。日本在全球半導(dǎo)體市場的份額已從1980年代后期的50%跌至10%左右。

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