2024年7月19日，國際電工委員會（IEC）發(fā)布標準IEC 63378-2：2024《半導體封裝的熱標準化 - 第2部分：用于穩(wěn)態(tài)分析的分立半導體封裝的3D熱仿真模型》。該標準規(guī)定了分立半導體封裝（TO-243、TO-252 和 TO-263）的三維（3D）熱模型，用于電子裝置的穩(wěn)態(tài)熱分析，以準確地估計結溫。假設該模型由半導體供應商制造，并由電子裝置的組裝制造商使用。

本新聞由廣東省WTO/TBT通報咨詢研究中心摘錄/編輯/整理并翻譯，轉載請注明來源。

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