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美國ITC正式對圓片級封裝半導體器件及其產品啟動337調查

信息來源:吉林WTO/TBT通報咨詢中心    發(fā)布日期:2017-11-03    閱讀:8665次
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  2017年10月31日,美國國際貿易委員會(ITC)投票決定對特定圓片級封裝半導體器件及其產品(certain wafer-level packaging semiconductor devices and products containing same (including cellular phones, tablets, laptops, and notebooks) and components thereof)啟動337調查(調查編碼:337-TA-1080)。涉案產品為內含圓片級封裝半導體元件的手機、臺式計算機、筆記本和照相機等。

  2017年9月28日,美國企業(yè)Tessera Advanced Technologies, Inc.向美國ITC提出337立案調查申請,并且于2017年10月13日補充了其立案申請內容,主張對美出口、在美進口和在美銷售的特定圓片級封裝半導體器件及其產品侵犯了其專利權(美國注冊專利號為6954001和6784557),請求美國ITC發(fā)布有限排除令和禁止令。

美國最終將以下企業(yè)列為指定應訴方:韓國Samsung Electronics Co., Ltd.、美國Samsung Electronics America, Inc.和美國Samsung Semiconductor, Inc.。

  美國貿易委員會將于立案后45天內確定調查結束期。除美國貿易代表基于政策原因否決的情況外,美國國際貿易委員會在337案件中發(fā)布的救濟令自發(fā)布之日生效并于發(fā)布之日后的第60日起具有終局效力。

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