2025年9月，市場監(jiān)管總局（國家標準委）發(fā)布5項《芯粒互聯(lián)接口規(guī)范》系列推薦性國家標準。該系列標準將于2026年3月1日起實施，作為集成電路芯粒領(lǐng)域的首批國家標準，標志著我國芯粒標準化建設(shè)實現(xiàn)了里程碑式的突破。

《芯?；ヂ?lián)接口規(guī)范》深植于我國產(chǎn)業(yè)土壤，基于國內(nèi)芯粒產(chǎn)業(yè)環(huán)境和技術(shù)實踐進行研究和制定，規(guī)定了芯粒間互聯(lián)的分層架構(gòu)、各層的功能要求和層間接口要求，統(tǒng)一了芯粒間點對點互聯(lián)的數(shù)據(jù)傳輸處理機制，支持多種互聯(lián)場景、封裝類型及總線協(xié)議，核心指標達到國際領(lǐng)先水平。標準有效促進了不同供應(yīng)商、不同功能、不同工藝節(jié)點的芯粒實現(xiàn)高效互聯(lián)互通，帶動制造工藝、先進封裝、系統(tǒng)架構(gòu)等多領(lǐng)域協(xié)同創(chuàng)新。

據(jù)介紹，該系列標準的制定是推動我國芯粒技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一步。此舉能夠有效整合國內(nèi)資源，凝聚技術(shù)共識，助力我國在芯粒領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從追隨者到引領(lǐng)者的轉(zhuǎn)變，進而確立國內(nèi)芯粒全產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢地位。

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